De apparatuur voor laagtemperatuur plasma oppervlaktebehandeling bestaat uit vacuümholten en hogefrequente plasmavoeding, pompvacuümsystemen, opblaasbare systemen, automatische besturingssystemen, enz. Worden. Het basisprincipe van het werk is dat in een vacuümtoestand de plasmawerking het gas kan ioniseren onder controle en kwalitatieve methodenHet vacuüm bereikt de vacuümgraad van 30-40pa, vervolgens onder de werking van de hogefrequentiegenerator, het gas wordt geïoniseerd en het plasma (de vierde staat van de stof) wordt gevormd, waarvan het opmerkelijke kenmerk is de hoge uniformiteit van de glanzende ontlading, afhankelijk van de verschillende gassen die van blauw tot donker paars kleurig zichtbaar licht uitstralen, de materiaalbehandelingstemperatuur dicht bij kamertemperatuur. Deze zeer actieve deeltjes en het behandelde oppervlak hebben een rol, het oppervlak hydrofiel, waterweerstandig, lage wrijving, zeer schoon, activeren, etzen en andere verschillende oppervlakte wijzigingen.

Technische parameters

1 enApparatuurgrootte: 450mm*400mm*240mm

2 enVacuümdepotgrootte: Φ151×300(L)mm （5L）

3 enStructuur van het magazijn: roestvrijstalen holte, ingebouwde capacitieve koppelingselektrode, geen vervuiling, ingebouwde kwartsbad.

4,PlasmageneratorenRadiofrequentie, vermogen 0-300W regelen, volledige circuit bescherming, continu lange tijd werken (lucht gekoeld).

vijf,ControlesysteemPLC touchscreen volledig automatische controle, met behulp van Omron, Schneider en andere geïmporteerde merk elektrische componenten, er zijn handmatige, automatische twee besturingsmodi, echte kleuren touchscreen, Siemens programmeerbare controller (PLC), Amerikaanse productie vacuümdruk sensorsysteem, kan online instellen, wijzigen, vacuümdruk, verwerkingstijd, plasmavermogen en andere procesparameters controleren, en heeft een breed scala aan functies zoals foutalarm, procesopslag. Stel de procesparameters in in de automatische modus en start met één klik en herhaal het proces. De handmatige modus wordt gebruikt voor experimentele processen en voor het onderhoud en reparatie van apparatuur.

Procesproces:

1 enProcesprocessen verwerken Werkstukken laden→ Vacuüm pompen → Reactiegas → Plasma ontlading behandeling → Gas terugspoelen → Werkstukken verwijderen

2 enProcesbeheersing:

2.1 Controle van de verwerkingstijd: 1 seconde tot 120 minuten continu verstelbaar.

2.2 Plasma ontladingsdruk: 30-50Pa.

2.3 Instellingsbereik: 0-300W continu verstelbaar.

2.4 Instellingsbereik van de stroom: Gas 1 (0-300ml/min) Gas 2 (0-500ml/min).

PLC-softwarefuncties (bedieningsinterface)

Hoofdscherm: real-time monitoren en weergeven van de operationele status en gegevens, plasma voeding vermogen, gasstroom, klepschakelaar, vacuümdruk, Werktijd enz.

Parameterinstellingen: u kunt procesparameters en -stappen instellen en wijzigen.

Werkstatus: gegevens en status zoals vacuümdruk, plasmavermogen kunnen online worden bekeken.

Foutalarm: verschillende foutdetecties, alarmen en interlock bescherming Dat.

PDMS chipbinding applicatie

PDMS-bindingseffect met diadrager

Na het binden van het strippingsexperiment,PDMS kan ook niet worden gescheiden van de slide na scheuring en de sterkte van de zichtbare bindingslaag is veel hoger dan PDMS zelf. Het proces van dit systeem is eenvoudig, de voltooiingssnelheid is hoog, de bindingssnelheid is snel, de sterkte is hoog en er zal geen lekkage optreden.