1, Productpresentatie
De zuurstofloze oven vervangt de lucht in de oven door inerte gassen zoals stikstof of argon om een zuurstofloze omgeving te creëren en het zuurstofniveau lager te houden dan 100 ppm om het product tegen oxidatie te beschermen bij hoge temperaturen. Dit maakt de serie ideaal voor MLCC- en LTCC-ontvetting en verschillende soorten antioxidante warmtebehandelingen. De zuurstofloze oven maakt gebruik van een gepatenteerde kamerstructuur en afdichtingstechnologie met uitstekende luchtdichtheid en temperatuuruniformiteit. Ook kan een externe koelmiddel met koelwatercyclus worden uitgerust, waardoor de behandelingstijd wordt verkort zonder de atmosfeer in de oven te beïnvloeden. Geschikt voor het uitharden van halfgeleiderwafels (photogravure PI, PBO-uitharding), IC-verpakkingen (koperen substraten, zilveren gel, siliconen, epoxyharsen), bakken van glazen substraten, hoge nauwkeurigheid ontharding, enz.

2. Kenmerken van het product
●Gehuis met volledige argonbooglassing zorgt voor een constante gasdichtheid
●Automatisch stikstofvulsysteem
●Externe verf
●Configureer een roestvrijstalen laag
●Hoogtetemperatuurbestendige silicone rubberen deurdichting
●Meerdere beschermingsapparaten (overtemperatuurbescherming, motorbescherming, elektrische bescherming)

3 Selectieve functies
●HEPA efficiënt filtersysteem
●Zuurstofgehalte analyzer
●Watergekoelde koelsysteem
●Aangepaste hulpmiddelen
●Touchscreen geïntegreerde controle
●Papierloze recorder
●485 of Ethernet communicatie
●Uiterlijk in roestvrij staal

4, productparameters

5. niet-standaard
● Voor de verpakkingsindustrie, na het schoonmaken van de steun wordt gedroogd, aangepaste dubbele open deuren niet-standaard afmetingen
● Voor IC-verpakkingen, op maat meerdere deuren meerdere regelingen stikstofvullen oven.